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        文獻資料

        顯影、蝕刻、去膜(DES)工藝指導書

        一.目的:本指導書規定顯影、蝕刻、去膜(DES)工位的工作內容和步驟。
        二.范圍:本指導書適用于內層和掩孔法外層的顯影、蝕刻、和去膜的工作過程。
        三.設備:
        IML DES線
        四.材料:
        碳酸鈉、鹽酸、雙氧水、氫氧化鈉、去泡劑、軟化水、該工位的生產板。
        五.工藝:
        5.1操作步驟
        5.11啟動
        將“MAIN SWITCH ”轉至“ON”的位置,送入主電力電源,在按下控制面板上“POWER”鈕,此時“POWER”鈕內之顯示燈亮,并注意“END STOP”燈是否亮著,若有應即將控制面板上或機臺上之緊急停止按鈕予以復歸.
        5.12開機操作順序
        首先確定所有的開關均置OFF狀態;
        將CONTROL SOURCE的旋鈕旋開,使電源輸入;
        將所有的加熱系統依流程順序壓下,先使其預熱;
        再將所有的溫度設定器,依流程順序,設定在所需的作業溫度;
        壓上CON鈕使其輸送,再調整CON SP ADJ旋鈕并調整適當的作業速度;
        待溫度到達所設定之溫度時再將所有的PUMP鈕依順序壓下即完成作業前的開機程序;
        放板前10分鐘潤濕輥輪。
        5.13關機操作順序
        依顯影、蝕刻、去膜順序依次關掉PUMP鈕,關掉所有加熱,熱風車繼續送風,觀察蝕刻段溫度有否升高趨勢。當熱風車自動停止,且蝕刻段溫度沒有升高趨勢時,壓下STOP按鈕,關掉總電源POWER,將MAIN SWITCH 轉至OFF。
        5.14警報發生系統
        故障警報系統依停機與否分二大類:
        a.停機:
        此項警報定義為主機或其一電器元件發生異常而無法運做或為保護人體安全而設置,如其一故障或保護條件成立便會使系統停止,須將故障或異常問題排除后再啟動系統否則啟動無效。
        b.不停機:
        此項警報定義為預先警報或周邊設備警報發生不會影響主機系統生產,所以異常發生本身停止運轉,而不會停止主系統運轉?!?BR>故障緊急處理方式:
        步驟:
        當緊急狀況發生是時,須先按"緊急停止"鈕,瞬間停止設備之一切動作,以保安全;
        停機后如內部尚有板子在內時,先行確認輸送系統無異常后,可用"EMG CON"鈕以寸動的方式強行使輸送部分運轉,將板子送出;
        將其板子全部輸送后,再將操作箱上之電源開關關閉然后再檢查故障區域;
        依指示區檢查確認故障區的警示燈是何處故障;
        待將所有的故障區全部檢修完畢,再開機;
        開機時請遵守操作順序開機;
        接板時不允許有疊板現象。
        5.2工藝控制:
        5.21顯影段:
        傳送速度:1.3-1.5m/min 控制點:1.4m/min
        顯影槽溫度:28-32℃ 控制點:30℃
        建浴槽溫度: 28-32℃ 控制點:30℃
        藥水濃度:0.8-1.1% 控制點:1.0%
        顯影壓力:上總壓:1.5-2.5 BAR 控制點:2.0 BAR
        下總壓:1.5-2.5 BAR 控制點:2.0 BAR
        烘干溫度:50℃ 
        溶液更換與配制:
        顯影槽: 每天更換槽液(由建浴槽直接注入)。
        建浴槽: 低液位予警時配置。
        配置方法: 建浴槽低液位予警時,把7.5瓶500克碳酸鈉倒入建浴槽(通過建浴槽濾網)然后向建浴槽注入軟化水,到指定位置(500升處),啟動建浴槽攪拌和加熱?!?BR>*顯影時先做四塊首板,檢板人員檢驗合格后方能批量生產?!?BR>5.22蝕刻段:
        傳送速度:
        內層 : H oz 1.9-2.1m/min 控制點:2.0m/min、1 oz 0.8-1.2m/min 控制點:1.1m/min、2 oz 0.5-0.7m/min 控制點:0.6m/min。
        外層: 底銅,H oz 0.8-1.1m/min 控制點:0.9m/min、1 oz 0.5-0.7m/min 控制點:0.6m/min。
        蝕刻溫度:48℃
        蝕刻壓力:一槽:上總壓:2.9 kg/cm2下總壓:2.5kg/cm2
        二槽:上總壓:3.0 kg/cm2 下總壓:2.4kg/cm2 
        AQUA控制器設定值(只由工藝工程師設定)
        S.G : 1.26-1.30 控制點:1.28
        HCL : 2.50-3.50 控制點:3.00
        H2O2 : 18.0-25.0 控制點:20.0
        TEMP: 40.0-45.0℃ 控制點:40.0 ℃ 
        鹽酸和雙氧水添加槽低液位時分別添加精制鹽酸和雙氧水
        (***兩個槽千萬不能加錯***) 
        *蝕刻時先做4塊首板,確認無殘銅并經檢板人員確認后,方能批量生產?!?BR>5.23去膜段
        傳送速度: 1.3-1.5m/min 控制點:1.4m/min
        去膜槽溫度: 38-42℃ 控制點:40℃
        建浴槽溫度: 38-42℃ 控制點:40℃
        藥水濃度: 1.5-2.5% 控制點:2%
        去膜壓力: 2.2-2.4 kg/cm2 控制點:2.3 kg/cm2
        烘干溫度:70℃
        溶液更換與配置:
        去膜槽:隔一天更換去膜槽藥液.
        建浴槽:低液位予警時配制.
        配制方法:將20瓶500克氫氧化鈉倒入建浴槽,(通過建浴槽濾網),然后向建浴槽注入軟化水至指定位置(500升處)啟動建浴槽攪拌和加熱。
        去泡劑添加槽:低液位時加入去泡劑400ml,然后加滿軟化水。
        *確任4塊首板無殘膜時方能批量生產?!?BR>5.3維護保養:
        每天清洗各水洗段濾網,更換水槽中的水。每天目視檢查各噴嘴是否堵塞。
        每周對顯影段和去膜段以及水洗段進行徹底清洗,清洗方法如下:
        a. 把槽中溶液排凈,往顯影槽和去膜槽中以及水洗槽中注入軟化水,在顯影槽和去膜槽中各加20升濃堿(氫氧化鈉),三段水洗各加10升濃堿(氫氧化鈉),開啟噴淋,循環30分鐘,停止噴淋。
        b. 排凈槽中清洗液。重新往顯影槽和去膜槽中以及水洗槽中注入軟化水,開啟噴淋,循環30分鐘,停止噴淋,排凈槽中清洗液。
        c. 把槽中溶液排凈,往顯影槽和去膜槽中以及水洗槽中注入軟化水,顯影槽和去膜槽中加20升濃鹽酸,三段水洗各加10升濃鹽酸,開啟噴淋,循環30分鐘,停止噴淋。
        d. 排凈槽中清洗液。重新往顯影槽和去膜槽中以及水洗槽中注入軟化水,開啟噴淋,循環30分鐘,停止噴淋,排凈槽中清洗液。
        e. 然后在顯影槽和去膜槽中分別添加已經配制好的碳酸鈉和氫氧化鈉溶液。向水洗段加滿軟化水。開始生產。
        六 、安全事項:
        謹慎操作,若有疑問,與工藝聯系。
        操作者在處理過顯影液后必須洗手.在添加鹽酸和雙氧水時戴塑膠手套,面具、口罩,穿防護服,若藥液濺到皮膚或眼睛立即用干凈布或紙擦干,并用大量清水沖洗,必要時就醫..添加氫氧化鈉時戴塑膠手套,若沾到固堿或藥液,立即用大量清水清洗,必要時就醫.
        七、自檢:
        顯影后: 圖形必須完整,無殘膜,無過顯影、無顯影不清。
        蝕刻后: 圖形必須完整,無殘銅。
        去膜后:無殘膜。
        八、記錄表單:<施工票>、<返工單>、<報廢單>。


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